华为以后的策略将转向全面用自研芯片

随着麒麟系列芯片的不断成熟,华为智能手机中已经大量应用了自家的麒麟处理器,基站中也开始使用自家的鲲鹏处理器,路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片,华为采用自研芯片的比重会越来越高,尤其是华为可能面临美国封杀的危险之下,华为将会减少对美国半导体厂商的依赖。去年下半年华为的芯片自给率不过40%,今年下半年将增长到60%,还会推出7nm EUV工艺的麒麟985处理器,为此华为将加大对台积电的订单量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

来自台湾工商时报的消息称,华为去年智能型手机年度出货量超越苹果并突破2亿支,今年又将推出四镜头、折迭机等新机种抢攻市占,全年出货量计划挑战2.5亿支。 虽然华为手机无法卖到美国,但因美中贸易战关系,仍然面临美国可能祭出制裁的压力,也因此,华为今年主要策略就是尽全力提升芯片自主研发能力及自给率,降低对美国半导体厂的依赖程度。

华为去年下半年量产采用台积电7奈米的Kirin 980(Hi3680)应用处理器,除了应用在Honor Magic 2/View 20机种,还包括Mate 20全系列手机及Mate X折迭手机等, 但项目代号为Dubai及Jakarta的中低阶手机仍然采用高通或联发科平台。 然而根据设备业界消息,华为下半年将推出采用极紫外光(EUV)微影技术的台积电7+奈米的升级版Kirin 985(Hi3690),除了应用在新一代P30系列手机,也决定加快中低阶手机导入海思Kirin平台的速度。

业界人士透露,华为下半年项目代号为Seine及Seattle的中低阶手机,亦会开始导入Kirin平台。 据了解,华为智能型手机中采用自家海思Kirin平台的比重,去年下半年大约不到4成,但今年上半年已经提升至45%,下半年中低阶手机陆续导入后,比重可望提升至60%以上。

华为的智能型手机出货量持续拉高,并且采用自家设计的Kirin平台,说明了未来采用高通及联发科的手机平台的比重会开始降低。 法人指出,华为智能型手机全球出货量已超过苹果、紧追三星,在5G调制解调器及应用处理器的进度更是成功弯道超车国际大厂,华为提高自给率的动作,对想尽办法要提高今年手机芯片出货量的联发科而言恐不是件好事。

为了提高自有Kirin平台渗透率,设备业界传出,华为将大举提高下半年对台积电7奈米的投片量,预估第三季起每月增加8,000片左右7奈米订单, 下半年预估会增加5.0~5.5万片,相较于苹果今年7奈米应用处理器投片量仍然持续下修,海思可望成为台积电7奈米最大客户。